1、Lokaliseringspelare i fin metall: BGA:s plattform för reparationsfixturer med reballing har exakta lokaliseringspelare på basen, vilket säkerställer korrekt positionering och förhindrar att huvudkortet förskjuts under drift. Denna design förbättrar stabiliteten och tillförlitligheten för lödningsuppgifter. 2、4 i 1 design: Planteringsplattformen är speciellt utformad för BBGA153, för BGA169 Mbga MY3 chip IC-lödstationer, vilket ger en mångsidig lösning för löduppgifter. Den innehåller lödmallar och fixturer för olika BGA-chipstorlekar, vilket gör den till ett omfattande reparations- och underhållsverktygssats. 3、Utmärkt material i rostfritt stål: BGA-reballingplattformen är konstruerad av rostfritt stål och erbjuder hållbarhet och livslängd för upprepad användning vid lödning och reparation. Det utmärkta materialet säkerställer stabilitet och motståndskraft mot erosion, vilket bibehåller plattformens prestanda över tid. 4、Bra prestanda: BGA-moderkortsverktyget för reballingplattformen kan värmas upp med en varmluftspistol, och mallarna är resistenta mot deformation under uppvärmning. Denna funktion säkerställer konsekvent prestanda och tillförlitlighet när du arbetar med ömtåliga komponenter. 5、Multifunktionell: Med sina exakta lokaliseringspelare, värmebeständiga mallar och kompatibilitet med olika BGA-chipstorlekar är tennplattformen ett säkert verktyg för lödning, reballing och reparationsuppgifter. Det ger en stabil och säker plattform för exakt lödning och underhåll av elektroniska komponenter, vilket gör det till ett viktigt verktyg för elektronikentusiaster och proffs. Objekttyp: Plantering av tennplattform Material: Rostfritt stål Användning: för BBGA153, för BGA169 1 x Bas 1 x 4 i 1 positioneringsplatta 1 x Lödnät 2 x skrapblad för lödning 8 x justeringsstycken