Funktioner: helt ny och hög kvalitet BGNing skapar en anti-böjningslösning för Intels Lake-processorer. för Intels Lake-processorer är benägna att böja sig och förvrängas, en brist med för Intel LGA1700 CPU:ns låssystem. Som svar på detta problem utvecklades en "anti-bend frame", designad för att förhindra skevhet/böjning av Lake-processorer. LGA1700-BCF, en aluminiumram som ersätter CPU-monteringsmekanismen på företagets LGA1700 CPU-sockel. Denna ram passar runt processorn och fästs med enkla skruvar. Ramen applicerar ett jämnare tryck på Intels Lake-processorer, vilket minskar risken för skevhet. För Intel varnar dock för att denna monteringslösning kan din CPU , så konsumenterna bör vara medvetna om detta. Detta LGA 1700 Anti-Bend Buckle använder en CNC-guldanodiserad sandblästringsprocess helt i aluminium, med en total storlek på 70 x 54 x 6 mm och en totalvikt på 55 g. Dess exakta positionering kan undvika kondensatorerna på moderkortet och använder den ursprungliga LOTES-isoleringen för skyddskuddar, och ger också olika färgscheman. Jämfört med de tidigare hemmagjorda fästena är detta LGA 1700 anti-böjningsspänne mycket mer omfattande i design och bättre kvalitet. Dessutom är priset mycket överkomligt. Z690, B660 och H610 moderkort kan använda denna LGA 1700 anti-böjningsklämma. Specifikationer: Namn: CPU Anti-böjningsram Material: Aluminiumlegering Färg: Svart Storlek: ca 53x70x6mm / 2.09x2.76x0.24 '' Tillämpligt: Ge endast support för Intel 12:e generationens CPU Not: På grund av den olika bildskärmen och ljuseffekten kan den faktiska färgen på objektet skilja sig något från den färg som visas på bilderna. Tack! Tillåt 1-2 cm mätavvikelse på grund av manuell mätning. Förpackningen innehåller: 1 x Korrigerare för CPU-böjning 1 x L-formad skruvmejsel