Termisk pasta Sammansatt ledande fett Silikonpasta Kylfläns Processor CPU GPU Kylare Kylfläkt Gips Lim 1.It har hög hållfasthet och snabb bindningseffekt och är lämplig för direktanslutning av olika komponenter, lysdioder och kylflänsar. 2. Bra värmeledningsförmåga, stark vidhäftning, vakuumförpackning är inte lätt att oxidera och torka, bra viskositet, kort torktid. 3.It har god ledningsförmåga, brett driftstemperaturområde (-60~200C) och kortvarigt motstånd mot 300C. 4.It har kort ythärdningstid, lång lagringsperiod, giftfri, lösningsmedelsfri och kan säkert appliceras på elastisk bindning, värmeavledning, isolering och förpackning av elektronik, instrument, lysdioder, kylflänsar etc. 5. Instruktioner: 1) Extrudering av produkten direkt under användning, gnugga vidhäftningens yta och omedelbart täcka den efter användning, vid försök igen 2) Den fasta ythastigheten är relaterad till den relativa luftfuktigheten och temperaturen i luften; Ju högre temperatur, desto snabbare härdningshastighet och vice versa. 3) Rekommenderad tjocklek: 0,1-0,5 mm, ju tunnare desto bättre. 4) Använd lösningsmedel för att rengöra ytan på det bundna föremålet före användning (t.ex. alkohol), undvik rengöring med rengöringsmedel och applicera det efter att ytan är ren. 6. Förpackningen är förseglad och produkten är täckt med en vakuumpåse för att isolera luften och öka lagringstiden. Termiska egenskaper, stark vidhäftning av lim. Specifikationer: 5g (singel) Smältmängd: 0 (200C/24 timmar) Avdunstning: 0,001 % (200 °C/24 timmar) Värmeledningsförmåga: >0,671W/m-K Impedans: Ging-tid: 3 min (25C) Spårstyrka: 25 kg Styrkan hos anslutna byggnader: 1.5map Marginalkoefficient: >5,1 Spridningskoefficient: 1 x kylfläns gips