Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
+ 99,99 kr Leverans
Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
- Märke: Unbranded
Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
- Märke: Unbranded
| Pris: |
I lager
Vi erbjuder följande betalsätt
Beskrivning
- Märke: Unbranded
- Kategori: Utbildning
-
Artist: Zhang Hengyun
-
Format: Pocketbok
-
Publiceringsdatum: 2019/11/15
-
Sidantal: 434
-
Förläggare / Bolag: Elsevier Science
-
Språk: Engelska
- Fruugo-ID: 337311746-740938178
- ISBN: 9780081025321
Leverans och returer
Skickas inom 4 dagar
-
STANDARD: 99,99 kr - Leverans mellan kl tors 09 oktober 2025–tis 14 oktober 2025
Leverans från Storbritannien.
Vi gör vårt bästa för att säkerställa att produkterna du beställer levereras kompletta och enligt dina specifikationer. Om du däremot skulle ta emot en ofullständig beställning, eller andra artiklar än de du beställt, eller om det finns någon annan anledning till att du inte är nöjd med din beställning, kan du returnera beställningen, eller valfria produkter som ingår i beställningen, och få fullständig ersättning för artiklarna. Visa fullständig returpolicy