Lutningsdesign: Innovativ lutningsdesign gör att spånan passar bättre och är kompatibel med tunnare spånkretsar. Kuddarna är inte upphängda och är mer enhetliga. Bra kompatibilitet: lämplig för chips med tjocklek under 0,9 mm, de flesta aktuella mobiltelefonchips hjälper till med tennimplantation Stark utbyggbarhet: Lämplig för stålnät med storlek över 50 mm. Stöder enkel reparation av enstaka CPU-nätverk, omfattande nätverk, CPU omfattande nätverk, etc. Silikonmaterial: Det tål höga temperaturer och har god värmeisolerande effekt. Isoleringsdynan har vidhäftande egenskaper och är halkfri och rör sig inte. och inte desorerad: god motståndskraft, kan krullas efter behag och kommer inte att förfalla eller deformeras efter långvarig användning Underhålls tennimplantationsdyna är lämplig för tennimplantation av BGA-chips eller för Android-mobiltelefoner Tips: Produkten kan uppdateras ständigt, på grund av olika partier kan den faktiska produkten ha små skillnader eller färgskillnader, vilket inte påverkar användningen Färg: Som visas Material: Kiselgel paketets innehåll: 1 * Reparera plåtdyna Endast ovanstående paketinnehåll, andra produkter ingår inte. Notera: Ljusreflektion och olika displayer kan göra att färgen på objektet på bilden skiljer sig lite från den äkta varan. Det tillåtna mätfelet är +/- 1-3 cm.