Svetsflöde för lödpasta. Funktion: Utmärkt kapacitet för löd-klibbighet Utmärkt anti-våt kapacitet som ofta används på BGA, PGA, CSP-paket och flip-chip-drift lämplig för flera PCB-återflöde utan rent och blyfritt för miljöskydd. Den kan användas för omarbetning, sfär- eller stiftfäste till BGA-, PGA- och CSP-paket och montering av operationer som flip-chipfäste på PWB-substrat. Det är ett nödvändigt och användbart verktyg i BGA Reballing. Specifikation: Namn: NC-559-ASM lödpasta svetsflöde av AMTECH Flux typ: NC-559-ASM (inkludera nålar och kolv) Observera: Vi kommer att sätta 1PC nål och 1PC kolv för varje förpackning, inte för varje flöde. Volym: 10cc Paketet inkluderar: 1 x svetsflöde eller 2 x svetsflöden eller 5 x svetsflöden eller 10 x svetsflöden. Vi är en internationell säljare, din beställning kommer att skickas från utlandet så vänligen tillåt den nödvändiga tiden på minst 14 arbetsdagar för leverans just nu beroende på var du skickar till, på grund av pågående förseningar i postleveranser globalt.